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口腔中氢氧化钙的作用(口腔科氢氧化钙的用法)

更新:2022-11-02 05:36编辑:bebe归类:两性养生人气:68

口腔科氢氧化钙的用法

该产品作为垫底材料,为常规充填材料下的窝洞垫底。产品不用于直接盖髓,近髓部位应使用水基质的纯氢氧化钙进行垫底。萊垍頭條

口腔科氢氧化钙的用法和用量

氢氧化钙复合物是一种坚硬的、自凝材料,主要用于盖髓和保护性垫底,置于各种牙科充填材料、水门汀、或其它垫底材料下层。萊垍頭條

它不会抑制丙烯酸树脂和其它复合修复材料的聚合萊垍頭條

口腔科氢氧化钙的临床应用

光固化氢氧化钙颗粒小,操作时易覆盖整个穿髓孔,且很快固化,对牙髓几乎没有压力,覆盖时边缘密封性好,硬度及强度均很大,能较好地消除微渗漏现象,利于牙髓组织恢复。萊垍頭條

其般使用是用于盖髓的,也就是说是补牙时用于垫很近牙髓处用的;在光固前是跟复合树脂样都是可以任意塑形的,覆盖于近髓或穿髓处,光照20 s 固化后用聚羧酸锌水门汀垫底。萊垍頭條

光固化氢氧化钙产品点:萊垍頭條

应用于现代牙科粘接技术的殊配方光固化窝洞垫底材料條萊垍頭

消除牙髓敏感度、通用颜色、含羟基磷灰(人造骨)、持续释放氟、X线阻断萊垍頭條

光固化窝沟垫底材料—固化后硬度高。萊垍頭條

与粘接剂和复合树脂化学结合。條萊垍頭

可释放有益的钙、羟基、磷和氟离子。萊垍頭條

防止继发龋形成。萊垍頭條

隔离水与唾液。萊垍頭條

口腔用氢氧化钙说明书

氢氧化钙复合物是一种坚硬的、自凝材料,主要用于盖髓和保护性垫底,置于各种牙科充填材料、水门汀、或其它垫底材料下层。頭條萊垍

它不会抑制丙烯酸树脂和其它复合修复材料的聚合萊垍頭條

口腔科氢氧化钙的用法与用量

检查:萊垍頭條

PE ;頭條萊垍

诊断 imp;萊垍頭條

处理 Rx;萊垍頭條

根管治疗 RCT;萊垍頭條

全景片 X-ray示 小牙片 X-P; 條萊垍頭

X线直视摄影机 RVG;頭條萊垍

切缘 I;萊垍頭條

唇面 La;垍頭條萊

颌面 O ;垍頭條萊

远中面 D;萊垍頭條

近中面 M;垍頭條萊

腭侧 P;萊垍頭條

颊侧 B;萊垍頭條

唇面颊面 F;萊垍頭條

舌侧 L ;萊垍頭條

初锉 IAF;萊垍頭條

主锉 MAF;萊垍頭條

BOP:探诊后出血;萊垍頭條

DMFT:龋失补牙指数條萊垍頭

材料:頭條萊垍

氧化锌水门丁ZOE;萊垍頭條

磷酸锌水门丁 ZPC;萊垍頭條

聚羧酸锌水门丁ZPCC;頭條萊垍

玻璃离子水门丁GIC;萊垍頭條

次氯酸钠NaCI;垍頭條萊

复合树脂粘结剂 CRC;萊垍頭條

树脂加强玻璃离子水门汀 RMGIC;萊垍頭條

树脂改性玻璃离子R-GC;萊垍頭條

树脂水门汀RC;萊垍頭條

生理盐水 NS;頭條萊垍

双氧水 H2O2;垍頭條萊

过氧化氢H2O2;萊垍頭條

氢氧化钙Ca(OH)2;萊垍頭條

碘仿CHI3;萊垍頭條

樟脑苯酚CP;條萊垍頭

樟脑对氯苯酚CMCP;萊垍頭條

甲醛甲酚液 FC;垍頭條萊

三氧化二砷(俗称砒霜)As2O3;萊垍頭條

金属砷 As;萊垍頭條

氧化锆陶瓷 ZrO2萊垍頭條

牙齿:萊垍頭條

树脂充填CF;萊垍頭條

光固化充填 RF;萊垍頭條

银汞充填 AF;萊垍頭條

玻璃离子充填 GIC;垍頭條萊

窝沟封闭 FS;條萊垍頭

临时充填TF;萊垍頭條

龋齿 C;萊垍頭條

继发龋 rC;萊垍頭條

牙齿磨耗 ATT;萊垍頭條

牙齿断裂 f/;萊垍頭條

楔状缺损 WSD條萊垍頭

外科 残根 RE;條萊垍頭

阻生牙 IP;萊垍頭條

缺失牙 X;萊垍頭條

拔牙EXT;垍頭條萊

拆线RS;萊垍頭條

种植 IMPLANT;萊垍頭條

根管治疗RCT;萊垍頭條

根管充填RCF;條萊垍頭

充填不全 PCF;萊垍頭條

工作长度WL;萊垍頭條

临时工作长度 RWL;萊垍頭條

实际工作长度TWL 距根间孔1mm;萊垍頭條

间接盖髓术 IPC;萊垍頭條

根管入口长度 RAL〉=16mm; 萊垍頭條

距根间孔3mm;垍頭條萊

急性根间周炎AAP萊垍頭條

牙体预备 PZ;萊垍頭條

取模 IMP;烤瓷冠 MB;頭條萊垍

烤瓷固定桥 MBBr;頭條萊垍

固定桥 Br;萊垍頭條

金属冠 Cr;萊垍頭條

树脂冠RC;條萊垍頭

根桩PO;頭條萊垍

临时冠TEK(TC);條萊垍頭

嵌体IN;萊垍頭條

高嵌体ON;萊垍頭條

崩瓷 Pf;萊垍頭條

牙冠边缘渗漏ML ;萊垍頭條

永久固定 SET;萊垍頭條

重新固定 re-SET;條萊垍頭

可摘局部义齿 RPD;萊垍頭條

根间孔 AF;萊垍頭條

根间狭窄 AC;萊垍頭條

牙骨质-牙本质界 CDJ萊垍頭條

牙周袋深度 PD;萊垍頭條

社区牙周治疗量指数CPITN;垍頭條萊

松动1度 M1;條萊垍頭

松动2度 M2;萊垍頭條

松动3度 M3;條萊垍頭

根下刮治SRP;萊垍頭條

洗牙 DC;牙龈红肿U;頭條萊垍

牙结石1度 Cal+,2度 Cal2+ ;頭條萊垍

CPI:社区牙周指数(细菌、菌斑、牙石);萊垍頭條

PLI:菌斑指数條萊垍頭

药品与治疗:條萊垍頭

a.c饭前;萊垍頭條

p.c饭后;萊垍頭條

qd 1次/日;萊垍頭條

bid 2次/日;萊垍頭條

tid 3次/日;萊垍頭條

qid4次/日;條萊垍頭

q2h每2小时一次;條萊垍頭

qn每晚睡前一次;萊垍頭條

qod隔日一次;垍頭條萊

qw每周一次;萊垍頭條

diw两周一次;萊垍頭條

2-3次/d每日2-3次 ;萊垍頭條

p.o口服;萊垍頭條

H皮下注射;萊垍頭條

i.m肌注;萊垍頭條

i.v静注;萊垍頭條

iv dirp静滴RP 请取药;頭條萊垍

P.O此药口服;萊垍頭條

INJ 注射剂;萊垍頭條

MIXT合剂;條萊垍頭

TAD片剂;SOL溶液;CO复方;萊垍頭條

PR灌肠;頭條萊垍

I.D皮内注射;條萊垍頭

I.V静脉注射;萊垍頭條

I.V.GTT静脉点滴;萊垍頭條

IH皮下注射;萊垍頭條

IM肌肉注射;萊垍頭條

O.M每晨;萊垍頭條

O.N每晚;萊垍頭條

HS.睡时用;萊垍頭條

AM.上午;萊垍頭條

PM.下午;萊垍頭條

A.C.饭前;垍頭條萊

P.C.饭后;頭條萊垍

SOS.需要时用一次;萊垍頭條

ST.立即;萊垍頭條

Q2H每两小时一次;萊垍頭條

Q3H每三小时一次 依次类推;頭條萊垍

MCG微克;頭條萊垍

MG毫克;萊垍頭條

G克;頭條萊垍

ML毫升 ;垍頭條萊

sig用法 ;萊垍頭條

GS葡萄糖注射液;萊垍頭條

GNS糖盐水;條萊垍頭

NS生理盐水;萊垍頭條

NG硝酸甘油;萊垍頭條

NE去甲肾上腺素;萊垍頭條

PG青霉素G;垍頭條萊

SMZ磺胺甲恶唑;頭條萊垍

SG磺胺脒;頭條萊垍

SB碳酸氢钠;萊垍頭條

ABOB吗啉胍;條萊垍頭

DXM地塞米松;萊垍頭條

PAMBA止血芳酸 ;萊垍頭條

TAT破伤风;頭條萊垍

FU氟脲嘧啶;萊垍頭條

RFP利福平;條萊垍頭

EM红霉素;垍頭條萊

ISO异丙肾上腺素;垍頭條萊

Vit维生素萊垍頭條

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